全芯智造成立于2019年9月，由國(guó)際領(lǐng)先的EDA公司Synopsys、國(guó)內(nèi)知名創(chuàng)投武岳峰資本與中電華大、中科院微電子所等聯(lián)合注資成立。公司注冊(cè)資本1億元人民幣，總部位于合肥，在上海和北京設(shè)有分公司。

　　全芯智造匯集了一批EDA、晶圓制造和人工智能等領(lǐng)域的領(lǐng)軍人才，平均從業(yè)年限20年以上，具備覆蓋制造產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)家知識(shí)，以及智能制造等落地經(jīng)驗(yàn)。

　　全芯智造致力于通過(guò)人工智能等新興技術(shù)改造制造業(yè)，實(shí)現(xiàn)由專(zhuān)家知識(shí)到人工智能的進(jìn)化。從OPC(光學(xué)臨近校正)和器件制程仿真等EDA點(diǎn)工具出發(fā)，未來(lái)將布局打造大數(shù)據(jù)+人工智能驅(qū)動(dòng)的集成電路智能制造平臺(tái)。此舉將填補(bǔ)中國(guó)集成電路制造缺乏核心支撐軟件和智能“大腦”的空白，完善產(chǎn)業(yè)鏈，有力地提升中國(guó)集成電路制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)業(yè)地位。

　　全芯智造公司已經(jīng)與中科院微電子所等科研院所建立了良好的合作關(guān)系。未來(lái)全芯智造將以開(kāi)放共贏的初心，與合作伙伴們一起合力共建生態(tài)，加速產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，為人工智能賦能半導(dǎo)體制造業(yè)共同努力。

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