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安徽大華半導體科技有限公司

安徽大華半導體科技有限公司成立于2014年6月26日，經營范圍為半導體集成電路封裝與測試產業(yè)鏈多個工序段封裝設備與模具產品研發(fā)與銷售。
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　　安徽大華半導體科技有限公司成立于2014年6月26日，經營范圍為半導體集成電路封裝與測試產業(yè)鏈多個工序段封裝設備與模具產品研發(fā)與銷售。

　　公司現(xiàn)有職工52人，各類技術人員18人，其中本科以上學歷人員15人，研究生以上學歷4人。 工程技術人員擁有中、高級以上職稱8人。公司產品工藝方向包括：固晶機、焊線機等前端設備，全自動工序集成型封裝機、多工步集成型IC引腳切筋成形機、轉進式樹脂封裝油壓機、IC制品補點封裝機、引線框架自動排片機、脫流道機等后端封裝設備，塑封模具、切筋成形 模具等。

　　公司擁有先進的技術和管理團隊。技術上擁有機械設計、軟件設計、電路設計、模具設計、工藝設計、圖像算法設計等多學科的專業(yè)性人才，學科覆蓋面廣，專業(yè)性強。公司多名研發(fā)成員曾赴日學習并參與日本山田尖端科技株式會社(YAMADA)第一代全自動封裝系統(tǒng)機器的研發(fā)工作。管理團隊多數(shù)擁有大型企業(yè)的管理背景，也有活躍思想的年輕骨干，彼此磨合學習形成一支具有活力和經驗的管理團隊。

　　網 址 http://www.dahuandt.com/

　　公司地址 安徽省合肥市高新區(qū)文曲路919號

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